專業(yè)從事各種高精密研磨設(shè)備、拋光設(shè)備及其配套產(chǎn)品和消耗材料的高新企業(yè)
? 立式減薄機（FD-150A，F(xiàn)D-200A，F(xiàn)D-320A，F(xiàn)D550A） 主要用途：本設(shè)備主要用于藍寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學玻璃、石英晶體、其它半導體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的高速減薄。
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? FD-9104XA 陶瓷研磨機，該款研磨設(shè)備是對工件進行高精密研磨和拋光。 主要適用于陶瓷、藍寶石等各種晶體材料；鋁合金、不銹鋼等工件。 目前廣泛應用于手機陶瓷蓋板領(lǐng)域，獲得市場青睞。
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? FD-9104PA硅片拋光機 主要用途：廣泛用于多種尺寸的硅片的單面拋光及鏡面拋光。 設(shè)備參數(shù)：拋光盤尺寸：Φ910mm、工作工位：4組、陶瓷吸盤：直徑Φ400mm、加壓方式：氣缸加壓、主電機功率：7.5KW/380V、工件盤驅(qū)動功率：0.4KW/380V。
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? 主要用途： 廣泛用于鋁材、不銹鋼、等各種材料的單面研磨。
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? FD-9103PQF拋光機 主要用途：適合于高精密大型工件的單面拋光與小型工件的量產(chǎn)。如：鋁合金，不銹鋼，鎢鋼、閥片、石油鉆井用金剛石鉆頭等。 工作原理：本拋光機為精密拋光設(shè)備，被拋光產(chǎn)品放置于拋光盤上，拋光盤逆時鐘旋轉(zhuǎn)，工件自己轉(zhuǎn)動，用重力加壓的方式對工件施壓，工件與拋光盤作相對旋轉(zhuǎn)磨擦，來達到拋光目的。 設(shè)備特點：1.拋光盤平面度可達到±0.002mm。直徑50mm工件加工后平面度可達到1/4波長。 2.本拋光機工件加壓可采用壓重塊加壓方式，壓力可調(diào)。
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